2020年是5G大力發展的一年，雖然突如其來的疫情在一定程度上打亂了5G基站建設的速度，但是在國內疫情穩定以后，5G的發展回到了正軌。5G時代的到來，帶動了電子元器件市場的發展，下面讓模切之家帶您一起了解一下5G時代將會催生哪些新型電子元器件的需求？
天線量價齊升
5G催生手機與基站天線進入MassiveMIMO時代，天線量價齊升。5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進行通信，使用大規模天線技術。因而手機天線在5G時代數量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質也會發生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場空間預計能達到24-30億美元以上。通訊基站方面，5G時代MIMO等天線技術開啟技術升級，不僅天線數量增加，而且輻射單元數量和性能也有更高要求。
驅動射頻前端加速
隨著5G時代通信標準的進一步升級，移動電話射頻前端單機價值量繼續快速增長，預計在5G時代將增長到22美元以上。預計到2022年，移動射頻前端市場規模將達到227億美元，年均復合增速為14％。濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊。在5G時代，手機頻段支持的數量將大大增加，帶動單機濾波器價值量快速增長。市場規模將從2016年的52億美元增加到2022年的163億美元，年均復合增長率為21％。
基站升級增加，帶動PCB量價齊升
隨著5G商用的到來，毫米波發展推進數百萬數目級別的小基站建設，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現在以下幾個方面：
1、基站單根天線所用PCB一方面數量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價也將有較大提升；
2、RRU所用PCB板的尺寸會更大，且材料為高速材料，其價值量也更高；
3、BBU使用PCB的面積和層數都會提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。
高頻高速基材需求大
與低頻信號相比，在5G時代，高頻信號的頻段更寬，5G時代通信傳輸的頻率更高，因此對高頻PCB板和高速PCB板的需求也越來越高，因此覆銅板的高頻基板和高速基板需求量不斷增加。5G基站中DU與AAU中天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，對高頻基板的性能要求較高。高頻基板必須在使介電損耗最小的狀態下保持穩定的介電常數。因此，將擴大5G時代的高頻覆銅板的需求和附加值。
