不論是作為結構材料還是功能材料，聚酰亞胺都被各國列入21世紀最有希望的工程塑料之一。由聚酰亞胺樹脂加工而成的聚酰亞胺薄膜因其優秀的絕緣性和機械性特別適合用作柔性印刷電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料，也被稱為“黃金薄膜”。
聚酰亞胺薄膜的主要合成工藝
聚酰亞胺薄膜（以下簡稱PIF）主要合成工藝有兩種：一種合成方法是熱亞胺化法，適用于生產電子級以下PIF；另一種是化學亞胺化法，適用于電子級以上PIF生產。相比較熱亞胺化工藝，化學亞胺化法所制備的PIF成品性能更佳，市場競爭力更強，二甲基甲酰胺（DMF）作為化學亞胺化法制備高端PIF重要溶劑，指標要求更加嚴格，尤其是水分要求控制在100ppm以內。國內目前90%生產廠家均采用熱亞胺化法生產工藝，國外基本已經完成了化學亞胺化法替代熱亞胺化法。
聚酰亞胺薄膜屬于高技術壁壘行業，目前國內有40-50家規模大小不等的聚酰亞胺薄膜生產廠家，基本已實現電子級以下PIF自給自足。但是高端聚酰亞胺薄膜約85%依賴進口。其主要市場由杜邦、東麗、鐘淵和宇部等海公司瓜分。國內僅有3家工廠采用化學亞胺化法生產工藝，起步較晚。不過隨著撓性覆銅板（FCCL）市場保持高增速，以及OLED快速普及對柔性薄膜需求的提升，高端電子級聚酰亞胺薄膜市場將處于快速擴張期，也刺激國內PIF生產廠商技術的更換和擴張。
聚酰亞胺薄膜的主要應用
電子級PIF主要用于柔性電子基材。隨著時代的發展，高端電子產品需要基材輕又薄，信息傳輸與記錄容量大。這要求印刷電路板(PCB)的散熱性好，既可彎曲、折疊、卷繞，又可在三維空間隨意移動和伸縮，唯有選用柔性印刷電路板。而柔性印刷電路板是將銅泊復合到基材電子級聚酰亞胺薄膜上制成覆銅板(FCCL)而使用的。
（文章來源：聚酰亞胺在線）
